Samuag
New member
Samsung, DRAM kapasitesini ve bant genişliğini iki katına çıkaran yeni GDDR6 bellek çeşidini tanıttı. Samsung’un GDDR6W yongaları klâsik BGA yapısını kullanıyor ve üst sınıf ekran kartlarında kullanılabiliyor.
Güncel GDDR6 ve GDDR6X bellekler 32 bit arayüz sunan tek bir DRAM’e sahipken, GDDR6W tipindeki bellekler çift 32 arayüze sahip. bu biçimdelikle çip başına kapasite 16 Gb’den 32 Gb’ye kadar çıkıyor. birebir vakitte arayüz genişliği 32 bitten 64 bite uzanıyor. Samsung, baskı devre kartını daha ince ve değerli ölçüde daha ince kontaklarla destekleyerek Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) teknolojisini kullanmaya başladı.
Teknoloji devinin GDDR6W bellekleri ekseriyetle GDDR6 ile tıpkı protokolleri kullanırken daha yüksek performans ve kapasite sunabiliyor. Örneğin, olağan bir GDDR6 SGRAM yongası azamî 88 GBps bant genişliğine erişebiliyordu. GDDR6W ile bu genişlik 176 GBps’ye çıkıyor.
Samsung, FOWLP teknolojisiyle GDDR6W paket kalınlığının GDDR6’ye kıyasla 1,1 mm’den 0,7 mm’ye düşürmeyi başardığını söylüyor. bu biçimdelikle soğutma süreci de kolaylaşıyor.
Güncel GDDR6 ve GDDR6X bellekler 32 bit arayüz sunan tek bir DRAM’e sahipken, GDDR6W tipindeki bellekler çift 32 arayüze sahip. bu biçimdelikle çip başına kapasite 16 Gb’den 32 Gb’ye kadar çıkıyor. birebir vakitte arayüz genişliği 32 bitten 64 bite uzanıyor. Samsung, baskı devre kartını daha ince ve değerli ölçüde daha ince kontaklarla destekleyerek Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) teknolojisini kullanmaya başladı.
Teknoloji devinin GDDR6W bellekleri ekseriyetle GDDR6 ile tıpkı protokolleri kullanırken daha yüksek performans ve kapasite sunabiliyor. Örneğin, olağan bir GDDR6 SGRAM yongası azamî 88 GBps bant genişliğine erişebiliyordu. GDDR6W ile bu genişlik 176 GBps’ye çıkıyor.
| GDDR6W | HBM2E | |
| Sistem Düzeyi G/Ç Sayısı | 512 | 4096 |
| Pin İletim Hızı | 22 Gbps | 3.2 Gpbs |
| Bant Genişliği | 1.4 TB/s | 1.6 TB/s |
Samsung, FOWLP teknolojisiyle GDDR6W paket kalınlığının GDDR6’ye kıyasla 1,1 mm’den 0,7 mm’ye düşürmeyi başardığını söylüyor. bu biçimdelikle soğutma süreci de kolaylaşıyor.