Samuag
New member
AMD’nin Zen 4 mimarisiyle birlikte sırf DDR5 dayanağı sunacağını duymuştuk. Bu bilgi resmi olarak doğrulanmadı, lakin görünüşe göre yeni platformda DDR4 bellekler kullanmak mümkün olmayacak.
AMD’nin yanı sıra anakart üreticileri de yaklaşan anakartlar için yeni bir yonga dizaynına geçmeyi planlıyor. Kırmızı grup, 14nm I/O hub kalıbının yanına 7nm CPU yongalarını yerleştirdiği Zen 2 mimarisiyle yeni bir tasarımı benimsemişti. Lakin bu noktada çift yonga setine sahip bir anakart tasarımı kullanılacağından bahsediliyor.
AMD, anakart yonga setlerini tasarlamak için ASMedia ile birlikte çalışıyor. Görünen o ki çift yongalı tasarım sırf üst düzey X670 anakartlarda kullanacak. Gelen bilgilere nazaran çipsette kullanılan her iki yonga da birbiriyle birebir. bu biçimdelikle X670, B650’de kullanılan çiplere göre iki kat daha fazla irtibat sunabiliyor. Ayrıyeten bu yongalar TSMC’nin 6nm süreci kullanılarak üretilecek.
Tek çipli yapılandırma ile dördü PCIe 4.0 depolaması için olan, geri kalanı SATA şoförleri ve USB temas noktaları içinde bölünmüş sekiz adet PCIe 4.0 ilişki çizgisi sağlıyor. X670 ile muhtemelen bu sayı ikiye katlanacak, platformun temas altyapısı büyük ölçüde güçlenecek ve üst seviye düzey kullanıcılar için birfazlaca irtibat imkanı sağlanacak.
Daha evvel biroldukça sefer belirttiğimiz üzere, AM5 platformunda DDR5 belleklerin yanı sıra PCIe 5.0 ilişki teknolojisi desteklenecek. Yeni kuşak Ryzen 7000 serisi işlemciler ve 600 serisi anakartları bu yıl bitmeden görmeyi bekliyoruz.
AMD’nin yanı sıra anakart üreticileri de yaklaşan anakartlar için yeni bir yonga dizaynına geçmeyi planlıyor. Kırmızı grup, 14nm I/O hub kalıbının yanına 7nm CPU yongalarını yerleştirdiği Zen 2 mimarisiyle yeni bir tasarımı benimsemişti. Lakin bu noktada çift yonga setine sahip bir anakart tasarımı kullanılacağından bahsediliyor.
AMD, anakart yonga setlerini tasarlamak için ASMedia ile birlikte çalışıyor. Görünen o ki çift yongalı tasarım sırf üst düzey X670 anakartlarda kullanacak. Gelen bilgilere nazaran çipsette kullanılan her iki yonga da birbiriyle birebir. bu biçimdelikle X670, B650’de kullanılan çiplere göre iki kat daha fazla irtibat sunabiliyor. Ayrıyeten bu yongalar TSMC’nin 6nm süreci kullanılarak üretilecek.
Tek çipli yapılandırma ile dördü PCIe 4.0 depolaması için olan, geri kalanı SATA şoförleri ve USB temas noktaları içinde bölünmüş sekiz adet PCIe 4.0 ilişki çizgisi sağlıyor. X670 ile muhtemelen bu sayı ikiye katlanacak, platformun temas altyapısı büyük ölçüde güçlenecek ve üst seviye düzey kullanıcılar için birfazlaca irtibat imkanı sağlanacak.
Daha evvel biroldukça sefer belirttiğimiz üzere, AM5 platformunda DDR5 belleklerin yanı sıra PCIe 5.0 ilişki teknolojisi desteklenecek. Yeni kuşak Ryzen 7000 serisi işlemciler ve 600 serisi anakartları bu yıl bitmeden görmeyi bekliyoruz.