Samuag
New member
Çin merkezli Yangtze Memory Technologies (YMTC), Xtacking NAND teknolojisinde (şu anda üçüncü neslinde) yeni bir kuşağa geçiş yaptığını duyurdu. Şirkete göre yeni NAND yongaları (X3-9070) evvelki dizaynlara göre (128 katmanlı Xtacking 2.0 teknolojisine dayalı olarak) performansı %50 artırırken, yoğunluğu yonga başına iki katına (1 TB’a) çıkarıyor. Ayrıyeten artan performansa karşın güç tüketiminin %25’e kadar azaldığı vurgulanıyor.
Forward Insights’ın kurucusu ve baş analisti Gregory Wong Çinli üreticinin teknolojileri hakkında değerlendirmeler yaptı:
“YMTC’nin kendi geliştirdiği Silicon Stack 3.0 mimarisinin ortaya çıkışı, üç boyutlu NAND yolunda kıymetli bir atılımdır. Depolama dizilerinin ve çevresel mantık devrelerinin hibrit bağlanması, üç boyutlu NAND teknolojisinin geliştirilmesi ve yenilikler kelam konusu olduğunda çok gerekli.”
YMTC’nin Xtacking 3.0 teknolojisi, evvelki jenerasyonun azamî 1.600 MT/sn’lik suratına kıyasla 2.400 MT/sn’ye ulaşarak evvelki %50’lik bir performans artışı getiriyor. Çinli üretici ayrıyeten geçmiş kuşakta benimsenen 4 düzlemli tasarım yerine 6 düzemli NAND dizaynıyla hem performans tıpkı vakitte güç verimliliği geliştirmeleri sağlandığını belirtiyor. Yoğunluğun iki katına çıkması da küçümsenecek bir şey değil, bilgi depolama muhtaçlığının daima arttığı bir dünyada değerli olan bir gelişme.
Teknolojik gelişmenini sürdüren YMTC, hala Micron ve SK Hynix üzere öteki NAND üreticilerinin gerisinde. Micron, etkileyici yoğunluk ve performans özelliklerine sahip 232 katmanlı NAND teknolojisinin bu yılın sonlarına yanlışsız seri üretime gireceğini söylemişti. SK Hynix ise 238 katmanlı “4D NAND” olarak isimlendirilen yongaların üretimine 2023 yılının birinci çeyreğinde başlayacak.
Forward Insights’ın kurucusu ve baş analisti Gregory Wong Çinli üreticinin teknolojileri hakkında değerlendirmeler yaptı:
“YMTC’nin kendi geliştirdiği Silicon Stack 3.0 mimarisinin ortaya çıkışı, üç boyutlu NAND yolunda kıymetli bir atılımdır. Depolama dizilerinin ve çevresel mantık devrelerinin hibrit bağlanması, üç boyutlu NAND teknolojisinin geliştirilmesi ve yenilikler kelam konusu olduğunda çok gerekli.”
YMTC’nin Xtacking 3.0 teknolojisi, evvelki jenerasyonun azamî 1.600 MT/sn’lik suratına kıyasla 2.400 MT/sn’ye ulaşarak evvelki %50’lik bir performans artışı getiriyor. Çinli üretici ayrıyeten geçmiş kuşakta benimsenen 4 düzlemli tasarım yerine 6 düzemli NAND dizaynıyla hem performans tıpkı vakitte güç verimliliği geliştirmeleri sağlandığını belirtiyor. Yoğunluğun iki katına çıkması da küçümsenecek bir şey değil, bilgi depolama muhtaçlığının daima arttığı bir dünyada değerli olan bir gelişme.
Teknolojik gelişmenini sürdüren YMTC, hala Micron ve SK Hynix üzere öteki NAND üreticilerinin gerisinde. Micron, etkileyici yoğunluk ve performans özelliklerine sahip 232 katmanlı NAND teknolojisinin bu yılın sonlarına yanlışsız seri üretime gireceğini söylemişti. SK Hynix ise 238 katmanlı “4D NAND” olarak isimlendirilen yongaların üretimine 2023 yılının birinci çeyreğinde başlayacak.