Samuag
New member
Micron, yatırımcılarla yaptığı bir görüşmede şu an için en gelişmiş teknoloji olarak öne çıkan 232 katmanlı NAND Flash tahlilini tanıttı. Bellek üreticisi, toplam 232 katman elde etmek ve bir çift TLC yığını oluşturmak için platform olarak şirketin CMOS Under Array (CuA) ismini verdiği sistemi kullanıyor.
Her istiflenen NAND Flash çipinin 1 Terabit yahut 128 GB kapasiteye sahip olduğu söyleniyor, bu niçinle kapasite açısından bir artış görmüyoruz. Lakin Micron, üretim teknolojileri yardımıyla bant genişliğini artacağını söylüyor. Sonuç olarak rakiplerine kıyasla daha âlâ performanslar nazaranbiliriz. Yeni NAND Flash’ın SSD’ler, eMMC ve UFS üzere sınıflar için optimize edilmesi gerekiyor.
Micron ayrıyeten gelecekte 300 ve 400 katmanlı NAND teknolojilerine geçmedilk evvel 200’den çok katmanlı eserleri gösteren güncellenmiş bir NAND Flash yol haritası da deklare etti. 300 katmanlı yığınlar yapısal geliştirme basamağındayken, 400 katmanlı eserler hala araştırmaların epeyce erken evrelerinde. Yeni 232 katmanlı NAND yongalarla inşa edilen mamüllerin bu yılın sonuna yanlışsız seri üretime geçeceği söyleniyor. Gerçekten 2023’e kadar Micron’un 232 katmanlı üç boyutlu NAND çiplerini kullanan eserler görmeyi beklemiyoruz.
Her istiflenen NAND Flash çipinin 1 Terabit yahut 128 GB kapasiteye sahip olduğu söyleniyor, bu niçinle kapasite açısından bir artış görmüyoruz. Lakin Micron, üretim teknolojileri yardımıyla bant genişliğini artacağını söylüyor. Sonuç olarak rakiplerine kıyasla daha âlâ performanslar nazaranbiliriz. Yeni NAND Flash’ın SSD’ler, eMMC ve UFS üzere sınıflar için optimize edilmesi gerekiyor.
Micron ayrıyeten gelecekte 300 ve 400 katmanlı NAND teknolojilerine geçmedilk evvel 200’den çok katmanlı eserleri gösteren güncellenmiş bir NAND Flash yol haritası da deklare etti. 300 katmanlı yığınlar yapısal geliştirme basamağındayken, 400 katmanlı eserler hala araştırmaların epeyce erken evrelerinde. Yeni 232 katmanlı NAND yongalarla inşa edilen mamüllerin bu yılın sonuna yanlışsız seri üretime geçeceği söyleniyor. Gerçekten 2023’e kadar Micron’un 232 katmanlı üç boyutlu NAND çiplerini kullanan eserler görmeyi beklemiyoruz.