Samuag
New member
Computex ile bir arada AMD’nin Ryzen 7000 işlemcilerine ve AM5 platformuna yakından bakma fırsatı bulduk. Ayrıyeten Microsoft DirectStorage API’sini kullanan, oyunların yükleme müddetlerini düşürmeyi hedefleyen Smart Access Storage teknolojine göz gezdirmiştik. Artık görünüşe göre bir öbür AMD teknolojisi onaylandı: EXPO.
Yaklaşık bir ay öncesinde EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) ilgili haberler gün yüzüne çıktı. Bu teknoloji Intel’in XMP sürat aşırtma profilleriyle benzeri mantıkta çalışıyor, yani bir nevi XMP rakibi diyebiliriz. Ne yazık ki EXPO hakkindeki ayrıntılarımız hala kısıtlı. EXPO şu an için yalnızca MSI X670 slaytlarında ortaya çıktı ve kırmızı ekip bu teknolojiden hiç bahsetmedi. Fakat bu süratle gelişen teknolojinin yakında kesin olarak geleceğini artık biliyoruz.
Slaytlara gelince, AMD’nin çabucak hemen paylaşmadığı birkaç ayrıntı var: MSI’ın sunumunda 28 PCIe Gen5 şeridinden bahsedilmiş, AMD ise duyurusunda 24 PCIe şeridi olduğunu söylemişti. Pekala niye MSI ve AMD’nin bilgileri çelişiyor? MSI muhtemelen 28 PCIe şeridi için gelecek kuşaklara atıfta bulundu. Yani birinci kuşak AM5 Ryzen 7000 yongalar 24 PCIe çizgisi sunacak, gelecekte daha fazlası mümkün. Başka ihtimal ise MSI tarafınca bir yazım yanlışı yapılması.
170W TDP pahası de dikkatinizi çekmiştir. Computex duyurusunda yeni platform için 170W güç sağlayan AM5 soketten bahsedilmişti. MSI slaytlarında TDP bir daha birebir biçimde listelenmiş. Lakin AMD bu mevzuda düzeltme yapmak için yeni bir duyuru yayınladı:
“Soket AM5, 230W’a kadar PPT (Peak Package Tracing) ile 170W’a kadar TDP’yi destekliyor. TDP aralıkları Zen işlemcilerde TDPx1.35 halinde hesaplanıyor ve bu süreç AM5 ile devam ediyor (170×1.35=229.5). Yeni TDP yapılandırması, Ryzen işlemciler ağır iş yükleri altına girdiğinde daha fazla süreç performansı sağlayacak. Öteki bir deyişle, soket AM5 ani güç dalgalanmaları sırasında kâfi gücü sağlayabilecek biçimde tasarlandı.”
EXPO, UDIMM, RDIMM ve SO-DIMM dahil olmak üzere tüm DDR5 bellek çeşitleri ile uyumlu olacak. Şu an için ayrıntılarımız kısıtlı fakat hayli yakında daha fazla ayrıntı bekliyoruz.
Yaklaşık bir ay öncesinde EXtended Profiles for Overclocking (EXPO) ilgili haberler gün yüzüne çıktı. Bu teknoloji Intel’in XMP sürat aşırtma profilleriyle benzeri mantıkta çalışıyor, yani bir nevi XMP rakibi diyebiliriz. Ne yazık ki EXPO hakkindeki ayrıntılarımız hala kısıtlı. EXPO şu an için yalnızca MSI X670 slaytlarında ortaya çıktı ve kırmızı ekip bu teknolojiden hiç bahsetmedi. Fakat bu süratle gelişen teknolojinin yakında kesin olarak geleceğini artık biliyoruz.
Slaytlara gelince, AMD’nin çabucak hemen paylaşmadığı birkaç ayrıntı var: MSI’ın sunumunda 28 PCIe Gen5 şeridinden bahsedilmiş, AMD ise duyurusunda 24 PCIe şeridi olduğunu söylemişti. Pekala niye MSI ve AMD’nin bilgileri çelişiyor? MSI muhtemelen 28 PCIe şeridi için gelecek kuşaklara atıfta bulundu. Yani birinci kuşak AM5 Ryzen 7000 yongalar 24 PCIe çizgisi sunacak, gelecekte daha fazlası mümkün. Başka ihtimal ise MSI tarafınca bir yazım yanlışı yapılması.
170W TDP pahası de dikkatinizi çekmiştir. Computex duyurusunda yeni platform için 170W güç sağlayan AM5 soketten bahsedilmişti. MSI slaytlarında TDP bir daha birebir biçimde listelenmiş. Lakin AMD bu mevzuda düzeltme yapmak için yeni bir duyuru yayınladı:
“Soket AM5, 230W’a kadar PPT (Peak Package Tracing) ile 170W’a kadar TDP’yi destekliyor. TDP aralıkları Zen işlemcilerde TDPx1.35 halinde hesaplanıyor ve bu süreç AM5 ile devam ediyor (170×1.35=229.5). Yeni TDP yapılandırması, Ryzen işlemciler ağır iş yükleri altına girdiğinde daha fazla süreç performansı sağlayacak. Öteki bir deyişle, soket AM5 ani güç dalgalanmaları sırasında kâfi gücü sağlayabilecek biçimde tasarlandı.”
EXPO, UDIMM, RDIMM ve SO-DIMM dahil olmak üzere tüm DDR5 bellek çeşitleri ile uyumlu olacak. Şu an için ayrıntılarımız kısıtlı fakat hayli yakında daha fazla ayrıntı bekliyoruz.