Samuag
New member
International Solid-State Circuits Konferansı çevrimiçi olarak gerçekleşiyor ve AMD, üç boyutlu V-Cache dizaynının birtakım detaylarını paylaştı. Burada üç boyutlu V-Cache’in genel dizaynının yanı sıra dahil edilen önbellek yongalarının CPU silikonuyla nasıl bir ortaya geldiği gösteriliyor.
Önbellek yongasının 41 mm² boyutunda olduğunu görüyoruz ve Through Silicon Via (TSV) kontaklarıyla birlikte direkt L3 önbellek ile bir temas sağlanıyor. AMD, tüm CPU çekirdeklerinin üç boyutlu V-Cache ile irtibat kurabilmesi için L3 seviyesinde paylaşılan bir halka data yolu (ring bus) tasarımı uyguladı. L3 önbelleğinin tamamının, performansın daha da artmasını sağlamak gayesiyle her bir çekirdek için kullanılabilir olduğu söyleniyor.
üç boyutlu V-Cache, CCX ve üç boyutlu yonga içinde toplamda 8.192 temas için tek bir CPU çekirdeği ile 1.024 temas arabirimine sahip birden epey 8 MB’lık “birimden” oluşuyor. Bu da tam çift taraflı modda dilim başına saniyede iki terabaytı aşan bir bant genişliğine müsaade veriyor. CCX’in entegre bir modülü olmamasına karşın, üç boyutlu V-Cache için tam L3 suratları sunulabilecek.
AMD’nin ayrıyeten yaklaşmakta olan Ryzen 7 5800Xüç boyutlu için CCX’inin dizaynını geliştirdiği, güç tüketimini azalttığı ve frekans suratlarını uygunlaştırmak için çeşitli iyileştirmeler yaptığı söyleniyor. Şirket Ryzen 7 5800Xüç boyutlu için çabucak hemen bir lansman tarihi açıklamadı. üç boyutlu V-Cache ve çeşitli küçük optimizasyonlarla gelen yongaların Intel Alder Lake ile rekabet edip edemeyeceğini vakit içinde goreceğiz. Gerçekten kırmızı kadro Zen 4 mimarili işlemcilerini bir daha bu yıl piyasaya sürecek.
üç boyutlu V-Cache için kullanılan ek SRAM, N7 sürecinde TSMC tarafınca üretiliyor. AMD, slaytlarda bu tahlilinden 64 MB L3 önbellek telaffuzunun yanı sıra “genişletilmiş L3 Cache” olarak bahsediyor. üç boyutlu V-Cache SRAM 41 mm2 boyutunda ve termal yayılıma yardımcı olmak için CCD üzerinde birtakım geliştirmeler yapıldı. Kırmızı grup ayrıyeten her şeyi evvelki kuşak CPU’larla tıpkı pakete sığdırabilmek için CCD’leri ve L3 önbelleğini inceltmek zorunda kaldı.
Önbellek yongasının 41 mm² boyutunda olduğunu görüyoruz ve Through Silicon Via (TSV) kontaklarıyla birlikte direkt L3 önbellek ile bir temas sağlanıyor. AMD, tüm CPU çekirdeklerinin üç boyutlu V-Cache ile irtibat kurabilmesi için L3 seviyesinde paylaşılan bir halka data yolu (ring bus) tasarımı uyguladı. L3 önbelleğinin tamamının, performansın daha da artmasını sağlamak gayesiyle her bir çekirdek için kullanılabilir olduğu söyleniyor.
üç boyutlu V-Cache, CCX ve üç boyutlu yonga içinde toplamda 8.192 temas için tek bir CPU çekirdeği ile 1.024 temas arabirimine sahip birden epey 8 MB’lık “birimden” oluşuyor. Bu da tam çift taraflı modda dilim başına saniyede iki terabaytı aşan bir bant genişliğine müsaade veriyor. CCX’in entegre bir modülü olmamasına karşın, üç boyutlu V-Cache için tam L3 suratları sunulabilecek.
AMD’nin ayrıyeten yaklaşmakta olan Ryzen 7 5800Xüç boyutlu için CCX’inin dizaynını geliştirdiği, güç tüketimini azalttığı ve frekans suratlarını uygunlaştırmak için çeşitli iyileştirmeler yaptığı söyleniyor. Şirket Ryzen 7 5800Xüç boyutlu için çabucak hemen bir lansman tarihi açıklamadı. üç boyutlu V-Cache ve çeşitli küçük optimizasyonlarla gelen yongaların Intel Alder Lake ile rekabet edip edemeyeceğini vakit içinde goreceğiz. Gerçekten kırmızı kadro Zen 4 mimarili işlemcilerini bir daha bu yıl piyasaya sürecek.
üç boyutlu V-Cache için kullanılan ek SRAM, N7 sürecinde TSMC tarafınca üretiliyor. AMD, slaytlarda bu tahlilinden 64 MB L3 önbellek telaffuzunun yanı sıra “genişletilmiş L3 Cache” olarak bahsediyor. üç boyutlu V-Cache SRAM 41 mm2 boyutunda ve termal yayılıma yardımcı olmak için CCD üzerinde birtakım geliştirmeler yapıldı. Kırmızı grup ayrıyeten her şeyi evvelki kuşak CPU’larla tıpkı pakete sığdırabilmek için CCD’leri ve L3 önbelleğini inceltmek zorunda kaldı.