Samuag
New member
Resmi AMD duyurusunun hemilk öncesinde çift yonga setine sahip X670 anakartlar gün yüzüne çıkmıştı. Computex 2022’de bu anakartlarla ilgili hiç bir ayrıntı verilmedi. MSI ise çift yonga setine sahip modeller de dahil olmak üzere AM5 platformu hakkında mümkün çok hayli bilgi paylaşıyor.
DDR5 belleklerde sürat aşırtma profilleri için AMD EXPO teknolojisi aslına bakarsanız MSI tarafınca onaylanmıştı. Ryzen 7000 mühendislik örneği CPU’ya ve AM5 sokete bir daha yakından bakma fırsatı bulmuştuk. AMD, MSI’ın bu çeşit ayrıntıları direkt paylaşmasını muhtemelen pek memnuniyetle karşılamadı ve ayrıntıların bir kısmı kaldırıldı.
Donanım üreticisi, MSI Insider yayınları sırasında ısı dağıtıcıya sahip olmayan AMD X670 yonga seti dizaynını sergiledi. LGA1718 soketli AM5 platformu, 220W’a kadar PPT’ye (soket gücü) sahip CPU’ları barındıracak. Birinci jenerasyon AM5 işlemciler ayrıyeten DDR5 RAM’lerin yanı sıra PCIe Gen5 teknolojisi için takviye sunuyor. Çift yonga seti dizaynına sahip X670E ve X670 yonga setleri ise grafik ve depolama için 24 adede kadar PCIe Gen5 çizgisi sunacak.
AMD tarafınca esasen onaylandığı üzere, yeni X670 yonga setleri faal soğutma gerektirmiyor. Bu, AMD 600 serisi anakartların dizaynını büyük ölçüde sıradanleştirecek ve en değerlisi üretim maliyetlerini düşürecek. Pasif soğutucuların kullanılması, X670 yonga setinin güç açıdan daha verimli olduğunu gösteriyor. Karşılaştırma yapacak olursak, X570 15W civarında bir TDP’ye sahipti. AMD ondan sonrasında sadece pasif soğutma gerektiren X570S yonga setini tanıttı, bu niçinle X670’in daha âlâ bir dizayna sahip olduğunu belirtelim.
Beklenildiği üzere ASMedia, TSMC’nin 6nm üretim sürecinin bir eseri olan X670 yonga setini tasarladı. X570 ise GlobalFoundries’in 14nm sürecinde üretiliyordu ve fabrikasyon teknolojisi açısından değerli bir yükseltme yapıldı.
AMD, Sonbahar aylarında Ryzen 7000 serisi işlemcileriyle birlikte 600 serisi anakartları piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Vakit yaklaştıkça Zen 4 yongalar ve yonga setleri hakkında daha fazla bilgi edineceğiz.
DDR5 belleklerde sürat aşırtma profilleri için AMD EXPO teknolojisi aslına bakarsanız MSI tarafınca onaylanmıştı. Ryzen 7000 mühendislik örneği CPU’ya ve AM5 sokete bir daha yakından bakma fırsatı bulmuştuk. AMD, MSI’ın bu çeşit ayrıntıları direkt paylaşmasını muhtemelen pek memnuniyetle karşılamadı ve ayrıntıların bir kısmı kaldırıldı.
Donanım üreticisi, MSI Insider yayınları sırasında ısı dağıtıcıya sahip olmayan AMD X670 yonga seti dizaynını sergiledi. LGA1718 soketli AM5 platformu, 220W’a kadar PPT’ye (soket gücü) sahip CPU’ları barındıracak. Birinci jenerasyon AM5 işlemciler ayrıyeten DDR5 RAM’lerin yanı sıra PCIe Gen5 teknolojisi için takviye sunuyor. Çift yonga seti dizaynına sahip X670E ve X670 yonga setleri ise grafik ve depolama için 24 adede kadar PCIe Gen5 çizgisi sunacak.
AMD tarafınca esasen onaylandığı üzere, yeni X670 yonga setleri faal soğutma gerektirmiyor. Bu, AMD 600 serisi anakartların dizaynını büyük ölçüde sıradanleştirecek ve en değerlisi üretim maliyetlerini düşürecek. Pasif soğutucuların kullanılması, X670 yonga setinin güç açıdan daha verimli olduğunu gösteriyor. Karşılaştırma yapacak olursak, X570 15W civarında bir TDP’ye sahipti. AMD ondan sonrasında sadece pasif soğutma gerektiren X570S yonga setini tanıttı, bu niçinle X670’in daha âlâ bir dizayna sahip olduğunu belirtelim.
Beklenildiği üzere ASMedia, TSMC’nin 6nm üretim sürecinin bir eseri olan X670 yonga setini tasarladı. X570 ise GlobalFoundries’in 14nm sürecinde üretiliyordu ve fabrikasyon teknolojisi açısından değerli bir yükseltme yapıldı.
AMD, Sonbahar aylarında Ryzen 7000 serisi işlemcileriyle birlikte 600 serisi anakartları piyasaya sürmeye hazırlanıyor. Vakit yaklaştıkça Zen 4 yongalar ve yonga setleri hakkında daha fazla bilgi edineceğiz.