Samuag
New member
Mühendislik örneği (ayrıca yeterlilik örneği CPU’lar) Intel Raptor Lake işlemciler bir müddetdir etrafta dolaşıyor ve erken tarihte yapılan biroldukça performans testini sizlerle paylaşmıştık. Yaklaşan yongaları farklı ortamlarda sınayan Expreview, bu defa 13. jenerasyon bir model ile delid yaparak Intel’in son monolitik yapıdaki işlemcisine bakış atmamızı sağlıyor. Bu bağlamda, 14. Jenerasyon Meteor Lake ile bir arada şirketin fazlaca yongalı bir dizayna geçmesini bekliyoruz.
Entegre ısı yayıcısından ayrılan Core i9-13900, 8 “Raptor Cove” performans çekirdeği ve 16 “Gracemont” verimlilik çekirdeği taşıyor. Yani “Raptor Lake-S” silikonunun tam yapılandırmasına bakıyoruz. Ayrıyeten yongada 36 MB paylaşımlı L3 önbellek ve Xe-LP grafik mimarisine dayalı bir entegre GPU olduğunu hatırlatalım.
CPU kalıbı, tam Alder Lake silikonundan yaklaşık 49 mm² daha fazla olan 257 mm² boyutunda. Fakat bu kalıbın 280 mm² olarak ölçülen Rocket Lake yongasına nazaran daha küçük olduğu belirtiliyor.
Daha büyük yonga dizaynıyla bile IHS’nin altında bol bol boş fiberglas katman göze çarpıyor. LGA1800 üzere gelecekteki soket yapıları yüksek ihtimalle LGA1700 ile birebir paket boyutuna sahip olacak. Bu da “Meteor Lake” üzere geleceğin MCM yongaları için alt katmanda gereğince boş alan olduğunu gösteriyor. Gerçekten Intel, birkaç jenerasyon boyunca paket boyutunu ve soğutucu uyumluluğunu koruyacak üzere görünüyor.
Delid her vakit belirttiğimiz üzere riskli ve güç bir süreç. Ayrıyeten işlemcilerde yine geri dönüşü olmayan hasarlara niye olabiliyor. Lakin bu tıp işlerle uğraşmayı sevenler, bilhassa üst sınıf CPU’larıyla birlikte delid yaparak fabrika çıkışlı olarak gelen termal macunu sıvı metal iletken ile değiştirebiliyor. bu biçimdelikle sıcaklıkları değerli ölçüde düşüren kullanıcılar var.
Entegre ısı yayıcısından ayrılan Core i9-13900, 8 “Raptor Cove” performans çekirdeği ve 16 “Gracemont” verimlilik çekirdeği taşıyor. Yani “Raptor Lake-S” silikonunun tam yapılandırmasına bakıyoruz. Ayrıyeten yongada 36 MB paylaşımlı L3 önbellek ve Xe-LP grafik mimarisine dayalı bir entegre GPU olduğunu hatırlatalım.
CPU kalıbı, tam Alder Lake silikonundan yaklaşık 49 mm² daha fazla olan 257 mm² boyutunda. Fakat bu kalıbın 280 mm² olarak ölçülen Rocket Lake yongasına nazaran daha küçük olduğu belirtiliyor.
Daha büyük yonga dizaynıyla bile IHS’nin altında bol bol boş fiberglas katman göze çarpıyor. LGA1800 üzere gelecekteki soket yapıları yüksek ihtimalle LGA1700 ile birebir paket boyutuna sahip olacak. Bu da “Meteor Lake” üzere geleceğin MCM yongaları için alt katmanda gereğince boş alan olduğunu gösteriyor. Gerçekten Intel, birkaç jenerasyon boyunca paket boyutunu ve soğutucu uyumluluğunu koruyacak üzere görünüyor.
Delid her vakit belirttiğimiz üzere riskli ve güç bir süreç. Ayrıyeten işlemcilerde yine geri dönüşü olmayan hasarlara niye olabiliyor. Lakin bu tıp işlerle uğraşmayı sevenler, bilhassa üst sınıf CPU’larıyla birlikte delid yaparak fabrika çıkışlı olarak gelen termal macunu sıvı metal iletken ile değiştirebiliyor. bu biçimdelikle sıcaklıkları değerli ölçüde düşüren kullanıcılar var.